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AR-08-HZL/07-TT

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共2條 
  • 1
AR-08-HZL/07-TT PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
  • 制造商
  • assmann wsw components
  • 系列
  • -
  • 包裝
  • 管件
  • 零件狀態(tài)
  • 有效
  • 類(lèi)型
  • DIP，0.3"（7.62mm）行間距
  • 針腳或引腳數(shù)（柵格）
  • 8（2 x 4）
  • 間距 - 配接
  • 0.100"（2.54mm）
  • 觸頭表面處理 - 配接
  • 金
  • 觸頭表面處理厚度 - 配接
  • 30μin（0.76μm）
  • 觸頭材料 - 配接
  • 銅鈹
  • 安裝類(lèi)型
  • 通孔
  • 特性
  • 開(kāi)放框架
  • 端接
  • 焊接
  • 間距 - 柱
  • 0.100"（2.54mm）
  • 觸頭表面處理 - 柱
  • 錫
  • 觸頭表面處理厚度 - 柱
  • 200μin（5.08μm）
  • 觸頭材料 - 柱
  • 銅鈹
  • 外殼材料
  • 熱塑性塑料，聚酯
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 105°C
  • 端接柱長(zhǎng)度
  • -
  • 材料可燃性等級(jí)
  • UL94 V-0
  • 額定電流
  • 3A
  • 接觸電阻
  • 4 毫歐
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 60
AR-08-HZL/07-TT 技術(shù)參數(shù)
  • AR08-HZL/01-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:assmann wsw components 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):過(guò)期 類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:熱塑性塑料，聚酯 工作溫度:-40°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:- 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:4 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:58 AR-08-HZL/01-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:assmann wsw components 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:熱塑性塑料，聚酯 工作溫度:-40°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:- 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:4 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 AR0845CSSC31SMFAH3-GEVB 功能描述:BOARD EVAL 8 MP 1/4" CIS HB 制造商:on semiconductor 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 AR0841CSSC32SMFAH3-GEVB 功能描述:BOARD EVAL 8 MP 1/4" CIS HB 制造商:on semiconductor 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 AR0835HS3C12SUAAH-GEVB 功能描述:BOARD EVAL 8 MP 1/3" CIS HB 制造商:on semiconductor 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 AR1010T-I/SO AR1010T-I/SS AR1011-I/ML AR1011-I/SO AR1011-I/SS AR1011T-I/ML AR1011T-I/SO AR1011T-I/SS AR1020-I/ML AR1020-I/SO AR1020-I/SS AR1020T-I/ML AR1020T-I/SO AR1020T-I/SS AR1021-I/ML AR1021-I/SO AR1021-I/SS AR1021T-I/ML
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