APR27-27-15CB/A01

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

沒找到與 " APR27-27-15CB/A01 " 相關(guān)的供應(yīng)商

您可以：

1. 縮短或修改您的搜索詞，重新搜索

2. 發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù) 發(fā)布緊急采購

1/1頁 40條/頁共40條
1

您是不是要找： APR33-33-12CB APR33-33-12CB/A01 APR33-33-12CB/M APR33-33-12CB/S APR33-33-12CB/T APR34150MTR-G1 APR3415BMTR-G1 APR3415CMTR-G1 APR3415MTR-G1

APR27-27-15CB/A01 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準(zhǔn)

APR27-27-15CB/A01 PDF下載

功能描述
HEAT SINK FORGED W/PIN FINS
制造商
cts thermal management products
系列
*
零件狀態(tài)
在售
標(biāo)準(zhǔn)包裝
100

APR27-27-15CB/A01 技術(shù)參數(shù)

APR27-27-12CB/T 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:夾形狀:方形，鰭片長度:1.047"（26.60mm）寬度:1.047"（26.60mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.457"（11.60mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:75 APR27-27-12CB/S 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:夾形狀:方形，鰭片長度:1.047"（26.60mm）寬度:1.047"（26.60mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.457"（11.60mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:75 APR27-27-12CB/M 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:夾形狀:方形，鰭片長度:1.047"（26.60mm）寬度:1.047"（26.60mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.457"（11.60mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:75 APR27-27-12CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.047"（26.60mm）寬度:1.047"（26.60mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.457"（11.60mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:75 APR27-27-12CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（不含）形狀:方形，鰭片長度:1.047"（26.60mm）寬度:1.047"（26.60mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.457"（11.60mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:75 APR34309CAMPTR-G1 APR34309CMPTR-G1 APR34309MPTR-G1 APR34330CMPTR-G1 APR343KTR-G1 APR34509MPTR-G1 APR345K6TR-G1 APR35-35-12CB APR35-35-12CB/A01 APR38-38-12CB APR38-38-12CB/A01 APR38-38-12CB/M APR38-38-12CB/S APR38-38-12CB/T APR40-40-12CB APR40-40-12CB/A01 APR43-43-12CB/A01 APR43-43-15CB