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ADSP-BF703KBCZ-3

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • ADSP-BF703KBCZ-3
    ADSP-BF703KBCZ-3

    ADSP-BF703KBCZ-3

  • 深圳市德力誠信科技有限公司
    深圳市德力誠信科技有限公司

    聯(lián)系人:王小姐

    電話:13305449939

    地址:上海市靜安區(qū)恒豐路568號恒匯國際大廈903室

  • 384083

  • ANALOG DEVICES INC

  • con

  • 24+

  • -
  • 現(xiàn)貨常備京北通宇商城可查價(jià)格

  • ADSP-BF703KBCZ-3
    ADSP-BF703KBCZ-3

    ADSP-BF703KBCZ-3

  • 北京京北通宇電子元件有限公司
    北京京北通宇電子元件有限公司

    聯(lián)系人:洪寶宇

    電話:17862669251

    地址:北京市海淀區(qū)安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈505(京北通宇)

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 384083

  • ANALOG DEVICES INC

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  • 24+

  • -
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ADSP-BF703KBCZ-3 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC DSP LP 256KB L2SR 184BGA
  • 制造商
  • analog devices inc.
  • 系列
  • Blackfin?
  • 包裝
  • 托盤
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 類型
  • Blackfin+
  • 接口
  • CAN,DSPI,EBI/EMI,I2C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG
  • 時(shí)鐘速率
  • 300MHz
  • 非易失性存儲器
  • ROM(512 kB)
  • 片載 RAM
  • 256KB
  • 電壓 - I/O
  • 1.8V,3.3V
  • 電壓 - 內(nèi)核
  • 1.10V
  • 工作溫度
  • 0°C ~ 70°C(TA)
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 184-LFBGA,CSPBGA
  • 供應(yīng)商器件封裝
  • 184-CSPBGA(12x12)
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
ADSP-BF703KBCZ-3 技術(shù)參數(shù)
  • ADSP-BF703BBCZ-4 功能描述:IC DSP LP 256KB L2SR 184BGA 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:Blackfin+ 接口:CAN,DSPI,EBI/EMI,I2C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失性存儲器:ROM(512 kB) 片載 RAM:256KB 電壓 - I/O:1.8V,3.3V 電壓 - 內(nèi)核:1.10V 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:184-LFBGA,CSPBGA 供應(yīng)商器件封裝:184-CSPBGA(12x12) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 ADSP-BF703BBCZ-3 功能描述:IC DSP LP 256KB L2SR 184BGA 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 類型:Blackfin+ 接口:CAN,DSPI,EBI/EMI,I2C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG 時(shí)鐘速率:300MHz 非易失性存儲器:ROM(512 kB) 片載 RAM:256KB 電壓 - I/O:1.8V,3.3V 電壓 - 內(nèi)核:1.10V 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:184-LFBGA,CSPBGA 供應(yīng)商器件封裝:184-CSPBGA(12x12) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 ADSP-BF702KCPZ-4 功能描述:IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:Blackfin+ 接口:CAN,DSPI,EBI/EMI,I2C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失性存儲器:ROM(512 kB) 片載 RAM:256KB 電壓 - I/O:1.8V,3.3V 電壓 - 內(nèi)核:1.10V 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:88-VFQFN 裸露焊盤,CSP 供應(yīng)商器件封裝:88-LFCSP-VQ(12x12) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 ADSP-BF702KCPZ-3 功能描述:IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:Blackfin+ 接口:CAN,DSPI,EBI/EMI,I2C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG 時(shí)鐘速率:300MHz 非易失性存儲器:ROM(512 kB) 片載 RAM:256KB 電壓 - I/O:1.8V,3.3V 電壓 - 內(nèi)核:1.10V 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:88-VFQFN 裸露焊盤,CSP 供應(yīng)商器件封裝:88-LFCSP-VQ(12x12) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 ADSP-BF702BCPZ-4 功能描述:IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:Blackfin+ 接口:CAN,DSPI,EBI/EMI,I2C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失性存儲器:ROM(512 kB) 片載 RAM:256KB 電壓 - I/O:1.8V,3.3V 電壓 - 內(nèi)核:1.10V 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:88-VFQFN 裸露焊盤,CSP 供應(yīng)商器件封裝:88-LFCSP-VQ(12x12) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 ADSP-BF706BCPZ-3 ADSP-BF706BCPZ-4 ADSP-BF706KCPZ-3 ADSP-BF706KCPZ-4 ADSP-BF707BBCZ-3 ADSP-BF707BBCZ-4 ADSP-BF707KBCZ-3 ADSP-BF707KBCZ-4 ADSP-CM402CSWZ-EF ADSP-CM402CSWZ-FF ADSP-CM403CSWZ-CF ADSP-CM403CSWZ-EF ADSP-CM403CSWZ-FF ADSP-CM407CSWZ-AF ADSP-CM407CSWZ-BF ADSP-CM407CSWZ-DF ADSP-CM408CSWZ-AF ADSP-CM408CSWZ-BF
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