參數(shù)資料
型號(hào)： 74LV4060N,112
廠商： NXP Semiconductors
文件頁數(shù)： 9/18頁
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描述： IC 14ST BINARY RIPPLE 16-DIP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Logic Packages
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 25
系列： 74LV
邏輯類型： 二進(jìn)制計(jì)數(shù)器
方向： 上
元件數(shù)： 1
每個(gè)元件的位元數(shù)： 14
復(fù)位： 異步
計(jì)數(shù)速率： 90MHz
觸發(fā)器類型： 負(fù)邊沿
電源電壓： 1 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 通孔
封裝/外殼： 16-DIP（0.300"，7.62mm）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-DIP
包裝： 管件
其它名稱： 568-2974-5
935066200112
9397 750 14402
Koninklijke Philips Electronics N.V. 2005. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 03 — 12 January 2005
17 of 21
Philips Semiconductors
74LVT16652A
3.3 V 16-bit bus transceiver/register; 3-state
13. Package outline
Fig 13. Package outline SOT364-1 (TSSOP56)
UNIT
A1
A2
A3
bp
cD(1)
E(2)
eHE
LLp
QZ
y
w
v
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
0.15
0.05
0.2
0.1
8
0
o
0.1
DIMENSIONS (mm are the original dimensions).
Notes
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm maximum per side are not included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
SOT364-1
99-12-27
03-02-19
w M
θ
A
A1
A2
D
L p
Q
detail X
E
Z
e
c
L
X
(A )
3
0.25
128
56
29
y
pin 1 index
b
H
1.05
0.85
0.28
0.17
0.2
0.1
14.1
13.9
6.2
6.0
0.5
1
8.3
7.9
0.50
0.35
0.5
0.1
0.08
0.25
0.8
0.4
p
E
v M A
A
TSSOP56: plastic thin shrink small outline package; 56 leads; body width 6.1 mm
SOT364-1
A
max.
1.2
0
2.5
5 mm
scale
MO-153
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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