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70T633S10BFG

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • 70T633S10BFG
    70T633S10BFG

    70T633S10BFG

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人：銷售部：馬先生

    電話：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 369

  • IDT, Integrated Device Te

  • 208-CABGA

  • 23+

  • -

  • 真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您！

  • 70T633S10BFG
    70T633S10BFG

    70T633S10BFG

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • IDT, Integrated Device Te

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十

  • 70T633S10BFG8
    70T633S10BFG8

    70T633S10BFG8

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    聯(lián)系人：廖先生

    電話：13612973190

    地址：廣東省深圳市華強(qiáng)北上航大廈西座410室

  • 9000

  • Renesas

  • 208-LFBGA

  • 22+

  • -

  • 原廠渠道，現(xiàn)貨配單

  • 70T633S10BFG
    70T633S10BFG

    70T633S10BFG

  • 深圳市德力誠(chéng)信科技有限公司
    深圳市德力誠(chéng)信科技有限公司

    聯(lián)系人：王小姐

    電話：13305449939

    地址：上海市靜安區(qū)恒豐路568號(hào)恒匯國(guó)際大廈903室

  • 1899

  • RENESAS

  • NA

  • 近兩年

  • -

  • 查價(jià)格、訂購(gòu)可到京北通宇商城www.jb...

  • 70T633S10BFG
    70T633S10BFG

    70T633S10BFG

  • 深圳市科宏特電子有限公司
    深圳市科宏特電子有限公司

    聯(lián)系人：李瑞兵

    電話：18897698645

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路華強(qiáng)電子世界三店佳和4C148

  • 36000000

  • Renesas

  • 22+

  • -

  • 原裝正品

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共5條 
  • 1
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  • 制造商
  • Integrated Device Technology Inc
  • 功能描述
  • SRAM Chip Async Dual 2.5V 9M-Bit 512K x 18 10ns 208-Pin CABGA Tray
  • 制造商
  • Integrated Device Technology Inc
  • 功能描述
  • 208 FPBGA - Bulk
  • 制造商
  • Integrated Device Technology Inc
  • 功能描述
  • 512K X 18 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM
70T633S10BFG 技術(shù)參數(shù)
  • 70T633S10BF8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 2.5V 9M-Bit 512K x 18 10ns 208-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM ASYNC DUAL 2.5V 9MBIT 512KX18 10NS 208FPBGA - Tape and Reel 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:512K X 18 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM 70T633S10BF 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 512K X 18 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray 70T633S10BCI8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 2.5V 9M-Bit 512K x 18 10ns 256-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM ASYNC DUAL 2.5V 9MBIT 512KX18 10NS 256BGA - Tape and Reel 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:512K X 18 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM 70T633S10BCI 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 512K X 18 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray 70T633S10BCGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SMP - Bulk 70T633S12BFI 70T633S12BFI8 70T633S15BC 70T633S15BC8 70T651S10BC 70T651S10BC8 70T651S10BCI 70T651S10BCI8 70T651S10BF 70T651S10BF8 70T651S10BFG 70T651S10BFGI 70T651S10BFGI8 70T651S10BFI 70T651S10BFI8 70T651S10DR 70T651S12BC 70T651S12BC8
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