6.30.00 EMPOWER EVALUATION BOARD

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您是不是要找： 6.32.32 EMPOWER RS232 ADD-ON 6.35MM-18.57MM-25-5590H-05 6.35MM-18.57MM-25-8810 6.35MM-18.57MM-25-8815 6.3AX1000M10X9 6.3AX1000M8X16 6.3AX1000MEFC10X9 6.3AX1000MEFC8X16 6.3AX1200M10X12.5

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功能描述
EMPOWER EVALUATION BOARD
制造商
segger microcontroller systems
系列
Kinetis
零件狀態(tài)
在售
板類型
評估平臺
類型
MCU 32-位
核心處理器
ARM? Cortex?-M4
操作系統(tǒng)
-
平臺
emPower
配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品
K66
安裝類型
固定
內(nèi)容
板
標準包裝
1

6.30.00 EMPOWER EVALUATION BOARD 技術參數(shù)

6.20.13 SD CARD ADAPTER 功能描述:SD Card - Adapter, SD Card 制造商:segger microcontroller systems 系列:- 零件狀態(tài):有效配件類型:適配器，SD 卡配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品:SD 卡標準包裝:1 6.20.12 NAND-FLASH EVAL 功能描述:NAND Flash - Memory, Flash Evaluation Board 制造商:segger microcontroller systems 系列:- 零件狀態(tài):有效主要用途:存儲器，閃存嵌入式:是，MCU，32 位使用的 IC/零件:NAND 閃存主要屬性:- 輔助屬性:- 所含物品:板標準包裝:1 6.1MM-1.5MM-25-8815 功能描述:6.1MM X 1.5MM 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:8815 零件狀態(tài):有效使用:片狀形狀:矩形外形:6.10mm x 1.50mm 厚度:0.015"（0.381mm）材料:丙烯酸粘合劑:粘貼 - 雙側底布，載體:聚對苯二甲二乙酯（PET）顏色:白熱阻率:1.20°C/W 導熱率:0.6 W/m-K 標準包裝:1 6.1MM-1.5MM-25-8810 功能描述:6.1MM X 1.5MM 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:8810 零件狀態(tài):有效使用:片狀形狀:矩形外形:6.10mm x 1.50mm 厚度:0.010"（0.254mm）材料:丙烯酸粘合劑:粘貼 - 雙側底布，載體:聚酯顏色:白熱阻率:0.90°C/W 導熱率:0.6 W/m-K 標準包裝:1 6.1MM-1.5MM-25-5590H-05 功能描述:6.1MM X 1.5MM 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:5590H 零件狀態(tài):有效使用:片狀形狀:矩形外形:6.10mm x 1.50mm 厚度:0.019"（0.500mm）材料:丙烯酸彈性物粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:0.46°C/W 導熱率:3.0 W/m-K 標準包裝:1 6.3AX1200MEFC10X12.5 6.3AX220M6.3X7 6.3AX220MEFC5X11 6.3AX220MEFC6.3X7 6.3AX470M6.3X11 6.3AX470MEFC6.3X11 6.3AX470MEFC8X7.5 6.3AX680M8X9 6.3AX680MEFC8X9 6.3AX820M8X10.8 6.3AX820MEFC8X10.8 6.3AX82M5X7 6.3AX82MEFC5X7 6.3JEV1500M10X10.5 6.3JGV1000M10X10.5 6.3JZV100M5X6.1 6.3JZV100M6.3X6.1 6.3JZV220M6.3X6.1