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5535655-1

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
5535655-1 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 PCMCIA HDR 068P T/H
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點數(shù)量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
5535655-1 技術參數(shù)
  • 5535653-2 功能描述:68 Position Card Connector PCMCIA Through Hole, Right Angle Gold 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 卡類型:PCMCIA 針腳數(shù):68 連接器類型:連接器 插入,拆除方法:推入式,拉出式 彈出器端:- 安裝類型:通孔,直角 特性:卡導軌 板上高度:0.275"(6.99mm) 安裝特性:正常,標準 - 頂部 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 標準包裝:20 5535653-1 功能描述:68 Position Card Connector PCMCIA Through Hole, Right Angle Gold 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 卡類型:PCMCIA 針腳數(shù):68 連接器類型:連接器 插入,拆除方法:推入式,拉出式 彈出器端:- 安裝類型:通孔,直角 特性:- 板上高度:0.275"(6.99mm) 安裝特性:正常,標準 - 頂部 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 標準包裝:200 5535651-6 功能描述:68 MEMCD HDR STD SMT TOP LV, N 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 卡類型:- 針腳數(shù):68 連接器類型:連接器 插入,拆除方法:推入式,拉出式 彈出器端:- 安裝類型:表面貼裝,直角 特性:板導軌 板上高度:0.275"(6.99mm) 安裝特性:正常,標準 - 頂部 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 標準包裝:300 5535651-2 功能描述:68 Position Card Connector PCMCIA Surface Mount, Right Angle Gold 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):過期 卡類型:PCMCIA 針腳數(shù):68 連接器類型:連接器 插入,拆除方法:推入式,拉出式 彈出器端:- 安裝類型:表面貼裝,直角 特性:卡導軌 板上高度:0.275"(6.99mm) 安裝特性:正常,標準 - 頂部 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 標準包裝:200 5535651-1 功能描述:68 Position Card Connector PCMCIA Surface Mount, Right Angle Gold 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 卡類型:PCMCIA 針腳數(shù):68 連接器類型:連接器 插入,拆除方法:推入式,拉出式 彈出器端:- 安裝類型:表面貼裝,直角 特性:板導軌,卡導軌 板上高度:0.275"(6.99mm) 安裝特性:正常,標準 - 頂部 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 標準包裝:20 5535661-2 5535664-1 5535664-2 5535676-1 5535676-3 5535676-4 5535676-5 5535676-6 5-535676-7 5535676-7 5535676-9 5535677-2 5535677-5 5535677-6 5-535681-1 553577-1 553577-6 5535841-2
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