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558-10-357M19-001101

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • 1/1頁 40條/頁 共2條 
  • 1
558-10-357M19-001101 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • PGA SOLDER TAIL 1.27MM
  • 制造商
  • preci-dip
  • 系列
  • 558
  • 包裝
  • 散裝
  • 零件狀態(tài)
  • 有效
  • 類型
  • PGA
  • 針腳或引腳數(shù)（柵格）
  • 357（19 x 19）
  • 間距 - 配接
  • 0.050"（1.27mm）
  • 觸頭表面處理 - 配接
  • 金
  • 觸頭表面處理厚度 - 配接
  • 10μin（0.25μm）
  • 觸頭材料 - 配接
  • 銅鈹
  • 安裝類型
  • 通孔
  • 特性
  • 封閉框架
  • 端接
  • 焊接
  • 間距 - 柱
  • 0.050"（1.27mm）
  • 觸頭表面處理 - 柱
  • 金
  • 觸頭表面處理厚度 - 柱
  • 10μin（0.25μm）
  • 觸頭材料 - 柱
  • 黃銅
  • 外殼材料
  • FR4 環(huán)氧玻璃
  • 工作溫度
  • -55°C ~ 125°C
  • 端接柱長度
  • 0.111"（2.83mm）
  • 材料可燃性等級
  • UL94 V-0
  • 額定電流
  • 1A
  • 接觸電阻
  • 10 毫歐
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 21
558-10-357M19-001101 技術(shù)參數(shù)
  • 558-10-356M26-001104 功能描述:BGA SURFACE MOUNT 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:BGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:356（26 x 26） 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:黃銅 安裝類型:表面貼裝 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.086"（2.20mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 558-10-356M26-001101 功能描述:PGA SOLDER TAIL 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:PGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:356（26 x 26） 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.111"（2.83mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 558-10-352M26-001104 功能描述:BGA SURFACE MOUNT 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:BGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:352（26 x 26） 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:黃銅 安裝類型:表面貼裝 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.086"（2.20mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 558-10-352M26-001101 功能描述:PGA SOLDER TAIL 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:PGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:352（26 x 26） 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.111"（2.83mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 558-10-292M20-001104 功能描述:BGA SURFACE MOUNT 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:BGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:292（20 x 20） 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:黃銅 安裝類型:表面貼裝 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.086"（2.20mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:19 558-10-432M31-001101 558-10-432M31-001104 558-10-456M26-001101 558-10-456M26-001104 558-10-478M26-131101 558-10-478M26-131104 558-10-480M29-001101 558-10-480M29-001104 5581050 558-10-500M30-001101 558-10-500M30-001104 558-10-504M29-001101 558-10-504M29-001104 558-10-520M31-001101 558-10-520M31-001104 558-10-560M33-001101 558-10-560M33-001104 558-10-576M30-001101
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