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53301-805

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  • 功能描述
  • PIC16F887 DEV BOARD AND KIT
  • 制造商
  • custom computer services inc. (ccs)
  • 系列
  • PIC?
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 板類型
  • 評估平臺
  • 類型
  • MCU 8-位
  • 核心處理器
  • PIC
  • 操作系統(tǒng)
  • -
  • 平臺
  • -
  • 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品
  • PIC16F887
  • 安裝類型
  • 固定
  • 內(nèi)容
  • 板,電纜,電源,配件,ICD-U64 編程器
  • 標(biāo)準包裝
  • 1
53301-805 技術(shù)參數(shù)
  • 533015-8 功能描述:30 位 插座 連接器 0.100"(2.54mm) 通孔 金 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod IV 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器類型:插座 觸頭類型:母形插口 針腳數(shù):30 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.100"(2.54mm) 排數(shù):2 排距:0.100"(2.54mm) 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 顏色:黑 標(biāo)準包裝:650 533015-7 功能描述:28 位 插座 連接器 0.100"(2.54mm) 通孔 金 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod IV 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器類型:插座 觸頭類型:母形插口 針腳數(shù):28 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.100"(2.54mm) 排數(shù):2 排距:0.100"(2.54mm) 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 顏色:黑 標(biāo)準包裝:700 533015-5 功能描述:22 位 插座 連接器 0.100"(2.54mm) 通孔 金 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod IV 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 連接器類型:插座 觸頭類型:母形插口 針腳數(shù):22 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.100"(2.54mm) 排數(shù):2 排距:0.100"(2.54mm) 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 顏色:黑 標(biāo)準包裝:17 533015-4 功能描述:20 位 插座 連接器 0.100"(2.54mm) 通孔 金 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod IV 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 連接器類型:插座 觸頭類型:母形插口 針腳數(shù):20 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.100"(2.54mm) 排數(shù):2 排距:0.100"(2.54mm) 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 顏色:黑 標(biāo)準包裝:18 533015-3 功能描述:16 位 插座 連接器 0.100"(2.54mm) 通孔 金 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod IV 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器類型:插座 觸頭類型:母形插口 針腳數(shù):16 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.100"(2.54mm) 排數(shù):2 排距:0.100"(2.54mm) 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 顏色:黑 標(biāo)準包裝:1,100 533050-2 533055-1 533055-2 53305-698 5330601 533060-4 533060-9 533061-2 533061-5 533061-8 533061-9 53306-467 533065-4 533065-5 533065-6 533065-7 533068-1 5330701
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