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5052703410

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5052703410 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 0.35 B/B REC ASSY 34CKT
  • 制造商
  • molex, llc
  • 系列
  • SlimStack Armor? 505270
  • 包裝
  • 帶卷（TR）
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 連接器類型
  • 插座，中央帶觸點(diǎn)
  • 針腳數(shù)
  • 34
  • 間距
  • 0.014"（0.35mm）
  • 排數(shù)
  • 2
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 特性
  • 固定焊尾
  • 觸頭鍍層
  • 金
  • 觸頭鍍層厚度
  • -
  • 接合堆疊高度
  • 0.8mm
  • 板上高度
  • 0.027"（0.68mm）
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 30,000
5052703410 技術(shù)參數(shù)
  • 5052703010 功能描述:0.35 B/B REC ASSY 30CKT 制造商:molex, llc 系列:SlimStack Armor? 505270 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座，中央帶觸點(diǎn) 針腳數(shù):30 間距:0.014"（0.35mm） 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:固定焊尾 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 接合堆疊高度:0.8mm 板上高度:0.027"（0.68mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40,000 5052702410 功能描述:0.35 B/B REC ASSY 24CKT 制造商:molex, llc 系列:SlimStack Armor? 505270 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座，中央帶觸點(diǎn) 針腳數(shù):24 間距:0.014"（0.35mm） 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:固定焊尾 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 接合堆疊高度:0.8mm 板上高度:0.027"（0.68mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40,000 5052702210 功能描述:0.35 B/B REC ASSY 22CKT 制造商:molex, llc 系列:SlimStack Armor? 505270 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座，中央帶觸點(diǎn) 針腳數(shù):22 間距:0.014"（0.35mm） 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:固定焊尾 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 接合堆疊高度:0.8mm 板上高度:0.027"（0.68mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40,000 5052702010 功能描述:0.35 B/B REC ASSY 20CKT 制造商:molex, llc 系列:SlimStack Armor? 505270 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座，中央帶觸點(diǎn) 針腳數(shù):20 間距:0.014"（0.35mm） 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:固定焊尾 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 接合堆疊高度:0.8mm 板上高度:0.027"（0.68mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40,000 5052701610 功能描述:0.35 B/B REC ASSY 16CKT 制造商:molex, llc 系列:SlimStack Armor? 505270 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座，中央帶觸點(diǎn) 針腳數(shù):16 間距:0.014"（0.35mm） 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:固定焊尾 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 接合堆疊高度:0.8mm 板上高度:0.027"（0.68mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40,000 5052743410 5052744010 5052745410 5052780433 5052780533 5052780633 5052780733 5052780833 5052780933 5052781033 5052781133 5052781233 5052781333 5052781433 5052781533 5052781633 5052781733 5052781833
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