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50295-1040H

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  • 功能描述
  • CONN HPC
  • 制造商
  • amphenol fci
  • 系列
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  • 零件狀態(tài)
  • 過(guò)期
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
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50295-1040H 技術(shù)參數(shù)
  • 50295-1040ELF 功能描述:CONN RECEPT 4 ROW RA SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態(tài):初步 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 50295-1040E 功能描述:4 ROW R/A RECEPT SOLDER GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器用途:子卡 連接器類型:插座,母形插口 連接器樣式:高密度(HDC,HDI,HPC) 針腳數(shù):40 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.100"(2.54mm) 排數(shù):4 列數(shù):10 安裝類型:通孔,直角 端接:焊接 觸頭布局(典型):- 特性:配接導(dǎo)軌模槽 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 顏色:- 額定電流:- 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 50294-5240ELF 功能描述:3 ROW R/A RECEPTACLE SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器用途:子卡 連接器類型:插座,母形插口 連接器樣式:高密度(HDC,HDI,HPC) 針腳數(shù):240 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.100"(2.54mm) 排數(shù):3 列數(shù):80 安裝類型:通孔,直角 端接:焊接 觸頭布局(典型):- 特性:配接導(dǎo)軌模槽 觸頭鍍層:金或金,GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 顏色:- 額定電流:- 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:56 50294-5240E 功能描述:3 ROW R/A RECEPTACLE SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器用途:子卡 連接器類型:插座,母形插口 連接器樣式:高密度(HDC,HDI,HPC) 針腳數(shù):240 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.100"(2.54mm) 排數(shù):3 列數(shù):80 安裝類型:通孔,直角 端接:焊接 觸頭布局(典型):- 特性:配接導(dǎo)軌模槽 觸頭鍍層:金或金,GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 顏色:- 額定電流:- 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 50294-5180HLF 功能描述:3 ROW R/A RECEPTACLE SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器用途:子卡 連接器類型:插座,母形插口 連接器樣式:高密度(HDC,HDI,HPC) 針腳數(shù):180 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.100"(2.54mm) 排數(shù):3 列數(shù):60 安裝類型:通孔,直角 端接:焊接 觸頭布局(典型):- 特性:配接導(dǎo)軌模槽 觸頭鍍層:金或金,GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 顏色:- 額定電流:- 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 50295-1080E 50295-1080ELF 50295-1084E 50295-1084ELF 50295-1096EB 50295-1096EBLF 50295-1100E 50295-1100EB 50295-1100EBLF 50295-1100ELF 50295-1100HLF 50295-1108E 50295-1108ELF 50295-1108H 50295-1108HLF 50295-1112E 50295-1112EC 50295-1112ECLF
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