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  • 功能描述
  • SCOTCHCAST ELECTRICAL INSULATING
  • 制造商
  • 3m
  • 系列
  • *
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 10
4B 技術(shù)參數(shù)
  • 4AX472K5 功能描述:4700pF 5000V(5kV) 陶瓷電容器 X7R 非標(biāo)準(zhǔn)型芯片 0.470" 長(zhǎng) x 0.450" 寬(12.00mm x 11.50mm) 制造商:semtech corporation 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電容:4700pF 容差:±10% 電壓 - 額定:5000V(5kV) 溫度系數(shù):X7R 安裝類(lèi)型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:通用 等級(jí):- 封裝/外殼:非標(biāo)準(zhǔn)型芯片 大小/尺寸:0.470" 長(zhǎng) x 0.450" 寬(12.00mm x 11.50mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.300"(7.60mm) 引線間距:- 特性:高電壓 引線形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 4AX333K2 功能描述:0.033μF 2000V(2kV) 陶瓷電容器 X7R 非標(biāo)準(zhǔn)型芯片 0.470" 長(zhǎng) x 0.450" 寬(12.00mm x 11.50mm) 制造商:semtech corporation 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電容:0.033μF 容差:±10% 電壓 - 額定:2000V(2kV) 溫度系數(shù):X7R 安裝類(lèi)型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:通用 等級(jí):- 封裝/外殼:非標(biāo)準(zhǔn)型芯片 大小/尺寸:0.470" 長(zhǎng) x 0.450" 寬(12.00mm x 11.50mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.300"(7.60mm) 引線間距:- 特性:高電壓 引線形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 4AX273K2 功能描述:0.027μF 2000V(2kV) 陶瓷電容器 X7R 非標(biāo)準(zhǔn)型芯片 0.470" 長(zhǎng) x 0.450" 寬(12.00mm x 11.50mm) 制造商:semtech corporation 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電容:0.027μF 容差:±10% 電壓 - 額定:2000V(2kV) 溫度系數(shù):X7R 安裝類(lèi)型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:通用 等級(jí):- 封裝/外殼:非標(biāo)準(zhǔn)型芯片 大小/尺寸:0.470" 長(zhǎng) x 0.450" 寬(12.00mm x 11.50mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.300"(7.60mm) 引線間距:- 特性:高電壓 引線形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 4AX222K5 功能描述:2200pF 5000V(5kV) 陶瓷電容器 X7R 非標(biāo)準(zhǔn)型芯片 0.470" 長(zhǎng) x 0.450" 寬(12.00mm x 11.50mm) 制造商:semtech corporation 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電容:2200pF 容差:±10% 電壓 - 額定:5000V(5kV) 溫度系數(shù):X7R 安裝類(lèi)型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:通用 等級(jí):- 封裝/外殼:非標(biāo)準(zhǔn)型芯片 大小/尺寸:0.470" 長(zhǎng) x 0.450" 寬(12.00mm x 11.50mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.300"(7.60mm) 引線間距:- 特性:高電壓 引線形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 4AX154K1 功能描述:0.15μF 1000V(1kV) 陶瓷電容器 X7R 非標(biāo)準(zhǔn)型芯片 0.470" 長(zhǎng) x 0.450" 寬(12.00mm x 11.50mm) 制造商:semtech corporation 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電容:0.15μF 容差:±10% 電壓 - 額定:1000V(1kV) 溫度系數(shù):X7R 安裝類(lèi)型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:通用 等級(jí):- 封裝/外殼:非標(biāo)準(zhǔn)型芯片 大小/尺寸:0.470" 長(zhǎng) x 0.450" 寬(12.00mm x 11.50mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.300"(7.60mm) 引線間距:- 特性:高電壓 引線形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 4B1AWN 4B1AYN 4B2AAN 4B2ABL 4B2ABN 4B2AGL 4B2AGN 4B2AGU 4B2ARL 4B2ARN 4B2ARU 4B2AWL 4B2AWN 4B2AWU 4B2AYL 4B2AYN 4B2AYU 4B2BYL
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