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40-6575-11

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共3條 
  • 1
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  • 功能描述
  • IC 與器件插座 QUICK RELEASE 40 PIN GOLD
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 2011
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類(lèi)型
  • Solder
  • 插座/封裝類(lèi)型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
40-6575-11 技術(shù)參數(shù)
  • 40-6575-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):40(2 x 20) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:7 40-6574-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):40(2 x 20) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:8 40-6574-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):40(2 x 20) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:8 40-6574-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):40(2 x 20) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:8 40-6574-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):40(2 x 20) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:8 40-6625-10 40-6625-11 40-6625-20 40-6625-21 40-6625-31 40-6625-51 40-6625-70 40663N 4066-4 40668 4066EC51Y00109 40671-00000-10 406732-2 40678-10000 4068 40680C 40-6820-90C 40-6820-90T
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