386825

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

386825
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Multicore
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

386825
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
原裝正品質(zhì)量保障電話010-62104...

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功能描述
63/37 CRYSL 400 1% .032DIA/21SWG
RoHS
否
類別
焊接、脫焊、返修產(chǎn)品 >> 焊接
系列
C400™
標(biāo)準(zhǔn)包裝
1
系列
-
制程
有引線
類型
焊線
焊劑類型
-
復(fù)合體
Sn60Pb40（60/40）
線規(guī)
-
直徑
0.03"（0.76mm）
芯體尺寸
-
形態(tài)
線軸，227g（1/2 磅）
融點
361°F（183°C）
裝運信息
-

386825 技術(shù)參數(shù)

386824 功能描述:60/40 370 3% .024DIA./23SWG 制造商:multicore 系列:370 零件狀態(tài):有效工藝:有引線類型:焊線焊劑類型:活性松香（RA）成分:Sn60Pb40（60/40）線規(guī):22 AWG，23 SWG 直徑:0.024"（0.61mm）核心尺寸:0.03 形式:線軸，454g（1 磅）熔點:361 ~ 374°F（183 ~ 190°C）發(fā)貨信息:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:20 38-6823-90T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 38POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:38（2 x 19）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔，直角，水平特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長度:0.145"（3.68mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 38-6823-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:38（2 x 19）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔，直角，水平特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 38-6823-90 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:38（2 x 19）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔，直角，水平特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長度:0.145"（3.68mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 38-6822-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:38（2 x 19）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔，直角，水平特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 386851 386857 3868-6000 386862 386863 3868-6600 386874 386876 3868-G000 3868-H000 386941 386942 386949 386955 3869-6302 386984 386APKG 386AX