36-6625-71

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封裝
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價格
說明
操作

36-6625-71
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業(yè)執(zhí)照
5000
Aries Electronics
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品，

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1

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功能描述
IC 與器件插座 DIP HEADERS 36 PINS SCREW MACHINE CONT
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點數(shù)量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

36-6625-71 技術參數(shù)

36-6625-70 功能描述:36 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:接線柱針腳數(shù):36 間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):2 排距:0.600"（15.24mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:200μin（5.08μm）顏色:黑標準包裝:1 36-6625-51 功能描述:36 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:叉狀針腳數(shù):36 間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):2 排距:0.600"（15.24mm）安裝類型:通孔端接:繞接線特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 36-6625-31 功能描述:36 Position DIP, DIL - Header Connector Solder Cup Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:焊杯針腳數(shù):36 間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):2 排距:0.600"（15.24mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 36-6625-20 功能描述:36 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:接線柱針腳數(shù):36 間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):2 排距:0.600"（15.24mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:200μin（5.08μm）顏色:黑標準包裝:1 36-6625-11 功能描述:36 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:叉狀針腳數(shù):36 間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):2 排距:0.600"（15.24mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 3667/20SK 3667/20SV 3667/24 3667/25 3667/26 100 3667/26SF 3667/34 3667/34 300 3667/34MO 3667/34SZ 3667/40 300 3667/50 100 3667/50 300 3667/50SV 3667/60 300 3667/64 300 3667/64BU 3667/64MO