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3069058

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  • 功能描述
  • TERM COVER PROFILE CARRIER GRAY
  • 制造商
  • phoenix contact
  • 系列
  • *
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 標準包裝
  • 10
3069058 技術參數(shù)
  • 3069 功能描述:3/8" Shoulder Washer 0.093" (2.36mm) Thick Fibre 制造商:keystone electronics 系列:- 零件狀態(tài):有效 螺紋/螺絲/孔尺寸:3/8" 直徑 - 內部:0.385"(9.78mm) 直徑 - 外部:0.625"(15.88mm)5/8" 直徑 - 凸肩:0.498"(12.65mm) 厚度 - 總:0.093"(2.36mm) 長度 - 頭部以下:0.031"(0.79mm)1/32" 材料:纖維 標準包裝:100 306827 功能描述:CONN INSULATION EJECTOR 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 零件狀態(tài):在售 樣式:- 端子類型:- 公母:- 端子尺寸:- 堆疊方向:- 配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品:- 安裝類型:- 顏色:- 材料:- 備注:- 標準包裝:10 30-6823-90T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):30(2 x 15) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔,直角,水平 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長度:0.145"(3.68mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 30-6823-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):30(2 x 15) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔,直角,水平 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 30-6823-90 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):30(2 x 15) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔,直角,水平 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長度:0.145"(3.68mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 30695 306959 30696 30697 3069700 3069701 3069702 3069703 3069704 3069705 3069706 3069707 3069708 3069709 3069710 3069711 3069712 3069713
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