30-1508-31

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

1/1頁 40條/頁共2條
1

您是不是要找： 30-1518-00 30-1518-10 30-1518-10H 30-1518-10T 30-1518-11 30-1518-11H 30151AC 30151BC 30152

30-1508-31 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

30-1508-31 PDF下載

功能描述
IC 與器件插座 DUAL ROW COLLET WIRE WRAP 30 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點數(shù)量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

30-1508-31 技術(shù)參數(shù)

30-1508-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:30（2 x 15）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 30-1508-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:30（2 x 15）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 30-1508-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:30（2 x 15）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 3015070000 功能描述:KLTR DKT4/6/35/ZA RA 制造商:weidmuller 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:1 3015 功能描述:PIGRRL 2.0 CUSTOM GAMEPAD PCB 制造商:adafruit industries llc 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:1 30155 301555 301556 30156-BX 3015A 3015A17 3015A35 3015-B-256-B 30-15-E 3015S13 3015SS13 3015SS25 3016 30160 30-1600 3016-0-15-01-21-02-10-0 3016-0-15-01-21-27-10-0 3016-0-15-15-21-14-10-0