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3-1901695-2

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3-1901695-2 技術(shù)參數(shù)
  • 3190124 功能描述:CONN HSG 制造商:phoenix contact 系列:* 零件狀態(tài):有效 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 319-01207 功能描述:3:1 HEATSHRINK 1M 制造商:hellermanntyton 系列:TREDUX 零件狀態(tài):過(guò)期 類(lèi)型:套管，彈性 收縮率:3 至 1 長(zhǎng)度:3.28'（1.00m） 內(nèi)徑（出廠）:0.472"（12.0mm） 內(nèi)徑 - 恢復(fù)后:0.157"（4.0mm） 恢復(fù)后的壁厚:0.033"（0.84mm） 材料:聚烯烴（PO） 特性:不腐蝕，自熄滅 顏色:綠，黃 工作溫度:-55°C ~ 125°C 收縮溫度:90°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 319-01200 功能描述:3:1 HEATSHRINK 1M 制造商:hellermanntyton 系列:TREDUX 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:套管，彈性 收縮率:3 至 1 長(zhǎng)度:3.28'（1.00m） 內(nèi)徑（出廠）:0.472"（12.0mm） 內(nèi)徑 - 恢復(fù)后:0.157"（4.0mm） 恢復(fù)后的壁厚:0.033"（0.84mm） 材料:聚烯烴（PO） 特性:不腐蝕，自熄滅 顏色:黑 工作溫度:-55°C ~ 125°C 收縮溫度:90°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 319010352 功能描述:XQFP BREAKOUT BOARD 0.5MM 制造商:seeed technology co., ltd 系列:- 零件狀態(tài):有效 原型板類(lèi)型:SMD至鍍膜通孔板 接受的封裝:QFP 針腳數(shù):80 孔徑:- 間距:0.020"（0.50mm） 板厚度:- 材料:* 大小/尺寸:1.575" 長(zhǎng) x 1.575" 寬（40.00mm x 40.00mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 319010351 功能描述:XQFP BREAKOUT BOARD 0.8MM 制造商:seeed technology co., ltd 系列:- 零件狀態(tài):有效 原型板類(lèi)型:SMD至鍍膜通孔板 接受的封裝:QFP 針腳數(shù):80 孔徑:- 間距:0.031"（0.80mm） 板厚度:- 材料:* 大小/尺寸:1.575" 長(zhǎng) x 1.575" 寬（40.00mm x 40.00mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 319030007 319030008 319030009 319030010 3190315 3-1903329-3 3-1903330-3 3-1903331-3 3-1903388-4 3-1903389-4 3-1903390-4 3-1903391-4 3-1903392-4 3-1903684-4 31904 3-1904022-2 3-1904027-2 3-1904045-3
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