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3-1571552-5

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  • 3-1571552-5
    3-1571552-5

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  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人:何芝

    電話:19129491934(手機(jī)優(yōu)先微信同號)0755-82865099

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5115

  • TE

  • ROHS

  • 1302+

  • -
  • 原裝正品,現(xiàn)貨庫存。400-800-03...

  • 3-1571552-5
    3-1571552-5

    3-1571552-5

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人:劉春蘭

    電話:19129491434(微信同號)

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • TE Connectivity

  • 原裝

  • 2013+

  • -
  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 3-1571552-5
    3-1571552-5

    3-1571552-5

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

    地址:廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 865000

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3-1571552-5 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 864-AG11D-ESL-LF=800 DIP,GF/SN
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 2011
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
3-1571552-5 技術(shù)參數(shù)
  • 3-1571552-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):48(2 x 24) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存 觸頭材料 - 柱:銅 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 3-1571552-3 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):42(2 x 21) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存 觸頭材料 - 柱:銅 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:11 3-1571552-1 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):36(2 x 18) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存 觸頭材料 - 柱:銅 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,300 3-1571551-2 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):40(2 x 20) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存 觸頭材料 - 柱:鎳 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,200 3-1571551-0 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):32(2 x 16) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存 觸頭材料 - 柱:鎳 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,500 3-1571920-2 3-1571920-3 3-1571920-6 3-1571920-7 3-1571920-8 3-1571920-9 3-1571925-1 3-1571925-3 3-1571926-0 3-1571926-1 3-1571926-2 3-1571986-0 3-1571986-1 3-1571986-3 3-1571986-5 3-1571986-8 3-1571986-9 3-1571987-0
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