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28-3554-16

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • 1/1頁 40條/頁 共3條 
  • 1
28-3554-16 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 2011
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
28-3554-16 技術(shù)參數(shù)
  • 28-3554-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.3"(7.62mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:9 28-3553-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.3"(7.62mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):28(2 x 14) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin(1.27μm) 觸頭材料 - 配接:鈹鎳 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin(1.27μm) 觸頭材料 - 柱:鈹鎳 外殼材料:聚醚醚酮(PEEK),玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 250°C 端接柱長(zhǎng)度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:9 28-3553-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.3"(7.62mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):28(2 x 14) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin(1.27μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin(1.27μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:9 28-3553-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.3"(7.62mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):28(2 x 14) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:9 28-3553-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.3"(7.62mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):28(2 x 14) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:9 2835655 2835684 2835697 28357 28-3570-10 28-3570-11 28-3570-16 28-3571-10 28-3571-11 28-3571-16 28-3572-10 28-3572-11 28-3572-16 28-3573-10 28-3573-11 28-3573-16 28-3574-10 28-3574-11
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