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26-6513-11

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • 1/1頁 40條/頁 共2條 
  • 1
26-6513-11 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 26 PINS
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 2011
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
26-6513-11 技術(shù)參數(shù)
  • 2-66507-8 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 24-28 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包裝:帶 零件狀態(tài):有效 類型:帶印記 引腳或插座:引腳 觸頭端接:壓接 線規(guī):24-28 AWG 材料:黃銅 鍍層:金 鍍層 - 厚度:50μin(1.27μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40,000 2-66507-7 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 24-28 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包裝:帶 零件狀態(tài):有效 類型:帶印記 引腳或插座:引腳 觸頭端接:壓接 線規(guī):24-28 AWG 材料:黃銅 鍍層:金 鍍層 - 厚度:50μin(1.27μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40,000 2-66506-5 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 20-24 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):過期 類型:帶印記 引腳或插座:引腳 觸頭端接:壓接 線規(guī):20-24 AWG 材料:黃銅 鍍層:金 鍍層 - 厚度:閃存 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 2-66506-4 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 20-24 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):過期 類型:帶印記 引腳或插座:引腳 觸頭端接:壓接 線規(guī):20-24 AWG 材料:黃銅 鍍層:金 鍍層 - 厚度:30μin(0.76μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 2-66505-7 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 24-28 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包裝:帶 零件狀態(tài):有效 類型:帶印記 引腳或插座:插口 觸頭端接:壓接 線規(guī):24-28 AWG 材料:磷青銅 鍍層:金 鍍層 - 厚度:50μin(1.27μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:20,000 26-6625-70 26-6625-71 26-665000-00 2-66730-1 2-66740-0 2-66740-1 2-66741-0 2-66741-1 26-679 26680C 26681C 26-6820-90C 26-6822-90C 26-6823-90 26-6823-90C 26-6823-90T 26690-3 26690-4
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