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208743-1

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
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  • 說明
  • 操作
  • 208743-1
    208743-1

    208743-1

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • TE Connectivity Aerospace

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品

  • 208743-1
    208743-1

    208743-1

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人:劉春蘭

    電話:19129491434(微信同號)

    地址:深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • TE Connectivity

  • 原裝

  • 2013+

  • -
  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 208743-1
    208743-1

    208743-1

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人:譚玉麗

    電話:19129491949(手機優(yōu)先微信同號)0755-83267816

    地址:深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

  • 10001

  • TE Connectivity

  • 原裝

  • 12+

  • -
  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 1/1頁 40條/頁 共21條 
  • 1
208743-1 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • D-Sub混合觸點連接器 MIXED D-SUB 24C7
  • RoHS
  • 制造商
  • FCI
  • 觸點布置
  • 位置/觸點數(shù)量
  • 安裝風格
  • Through Hole
  • 安裝角
  • 端接類型
  • Solder
208743-1 技術(shù)參數(shù)
  • 208742-3 功能描述:PLUG ASSY,COAX MIX,AMPLIMITE 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態(tài):在售 標準包裝:25 208742-1 功能描述:PLUG ASSY,COAX MIX,AMPLIMITE 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態(tài):在售 標準包裝:900 208-7391-55-1902 功能描述:CONN SOCKET SOIC 8POS GOLD 制造商:3m 系列:Textool?? 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:SOIC 針腳或引腳數(shù)(柵格):8(2 x 4) 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚醚砜(PES),玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 150°C 端接柱長度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:10 20-8730-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):20(2 x 10) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架,高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20-8724-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):20(2 x 10) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架,高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 208-75CTE 20-8770-310C 2087-80-SM-RPLF 208788-3 208-7LPST 208-7S 208-7ST 2088 2088000-1 208800-1 20-8800-310C 2088043-1 208810-1 208810-2 208810-3 208811-1 208811-2 208811-3
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