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20-3518-01

配單專家企業(yè)名單
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  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
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20-3518-01 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 SURFACE MOUNT 20 PIN
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點數(shù)量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
20-3518-01 技術(shù)參數(shù)
  • 20-3518-00 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):20(2 x 10) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 2035170-1 功能描述:CONTACT,FEMALE, 0.64, 20-22, C 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Generation Y 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 類型:沖壓型,帶潤滑劑 引腳或插座:插口 觸頭端接:壓接 線規(guī):20-22 AWG 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:39μin(1.00μm) 標準包裝:30,000 2035-15-SM-RPLF 功能描述:GDT 150V 15% 5KA SURFACE MOUNT 制造商:bourns inc. 系列:2035-SM 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電壓 - DC 火花放電(標稱值):150V 脈沖放電電流(8/20us):5000A(5kA) 容差:±15% 極數(shù):2 故障短接:無 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD圓柱形方端頭 標準包裝:1 2035-15-B5 功能描述:GDT 150V 15% 5KA THROUGH HOLE 制造商:bourns inc. 系列:2035 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電壓 - DC 火花放電(標稱值):150V 脈沖放電電流(8/20us):5000A(5kA) 容差:±15% 極數(shù):2 故障短接:無 安裝類型:通孔 封裝/外殼:軸向圓柱形,徑向彎曲 標準包裝:100 2035-15-B 功能描述:GDT 150V 15% 5KA THROUGH HOLE 制造商:bourns inc. 系列:2035 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電壓 - DC 火花放電(標稱值):150V 脈沖放電電流(8/20us):5000A(5kA) 容差:±15% 極數(shù):2 故障短接:無 安裝類型:通孔 封裝/外殼:軸向圓柱形 標準包裝:100 20-3518-111 20-3518-112 20-3518-11H 2035-2 2035-2.5KG 20-352000-10 2035239-1 2035-23-BLF 2035-23-BT1LF 2035-23-SM-RPLF 2035-25-SM-RPLF 20-353000-10 2035-30-SMLF 2035-30-SM-RPLF 2035334-2 2035334-3 2035334-4 203535-2
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