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1836066

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • 1836066
    1836066

    1836066

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Phoenix Contact

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品

  • 1/1頁 40條/頁 共4條 
  • 1
1836066 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 可插拔接線端子 MSTB 2.5/ 2-STF- 5,08-AU
  • RoHS
  • 制造商
  • Phoenix Contact
  • 產(chǎn)品
  • Plugs
  • 系列
  • PTS
  • 端接類型
  • Spring Cage
  • 位置/觸點數(shù)量
  • 5
  • 線規(guī)量程
  • 26-14
  • 節(jié)距
  • 5 mm
  • 電流額定值
  • 10 A
  • 電壓額定值
  • 250 V
  • 安裝風(fēng)格
  • 安裝角
  • 觸點電鍍
1836066 技術(shù)參數(shù)
  • 1836 功能描述:Hex Standoff Threaded #8-32 Brass 0.875" (22.23mm) 7/8" 制造商:keystone electronics 系列:- 零件狀態(tài):有效 類型:六角支座 有絲/無絲:有螺紋 公母:母頭,母頭 螺釘,螺紋規(guī)格:#8-32 直徑 - 內(nèi)部:- 直徑 - 外部:0.250"(6.35mm) 1/4" 六角形 板間高度:0.875"(22.23mm)7/8" 長度 - 總:0.875"(22.23mm)7/8" 特性:- 材料:黃銅 鍍層:鋅 顏色:- 重量:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 18-35W000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SOIC-W To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 35W000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):SOIC-W 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數(shù):18 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:21 18-35W000-10-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC-W To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 35W000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):SOIC-W 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數(shù):18 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:144 18-35W000-10 功能描述:IC Socket Adapter SOIC-W To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 35W000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):SOIC-W 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數(shù):18 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:21 183566 功能描述:LED T-1 28V .100" BI-PIN BASE 制造商:visual communications company - vcc 系列:* 零件狀態(tài):過期 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 1836163 1836176 1836189 1836192 1836202 1836215 1836228 1836231 1836244 18-3625-10 18-3625-11 18-3625-20 18-3625-21 18-3625-31 18-3625-51 1836257 18-3625-70 18-3625-71
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