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1825093-6

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • 1825093-6
    1825093-6

    1825093-6

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話(huà)：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Tyco Electronics/Amp

  • 07+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品

  • 1825093-6
    1825093-6

    1825093-6

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：劉春蘭

    電話(huà)：19129491434(微信同號(hào))

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • TE Connectivity

  • 原裝

  • 2013+

  • -

  • 授權(quán)分銷(xiāo) 現(xiàn)貨熱賣(mài)

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共34條 
  • 1
1825093-6 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 20 CLOSED FRAME GOLD
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 2011
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類(lèi)型
  • Solder
  • 插座/封裝類(lèi)型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
1825093-6 技術(shù)參數(shù)
  • 1825093-5 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態(tài):過(guò)期 類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.128"（3.24mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:23 1825093-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態(tài):過(guò)期 類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:16（2 x 8） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.128"（3.24mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,600 1825093-3 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態(tài):過(guò)期 類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:14（2 x 7） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.128"（3.24mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:6,000 1825093-2 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態(tài):過(guò)期 類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.128"（3.24mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,200 1825093-1 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態(tài):過(guò)期 類(lèi)型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:6（2 x 3） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.128"（3.24mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:70 1825095-7 1825095-8 1825095-9 1825096-1 1825096-2 1825096-3 1825096-4 1825096-5 1825096-6 1825096-7 1825096-8 1825096-9 1825097-1 1825097-2 1825097-3 1825097-4 1825097-5 1825097-6
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