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  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Weidmuller

  • 標準封裝

  • 16+

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  • 假一罰十,百分百原裝正品

  • 1815190000
    1815190000

    1815190000

  • 深圳市瑞智芯科技有限公司
    深圳市瑞智芯科技有限公司

    聯(lián)系人:李先生

    電話:0755-8308997518573537851

    地址:深圳市福田區(qū)中航路42號中航北苑大廈C座6C3

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 45

  • Weidmueller

  • 23+

  • -
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  • 1
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  • 制造商
  • Weidmuller
  • 功能描述
  • ZP 2.5/1AN/QV/1 -EA - Bulk
  • 制造商
  • Weidmuller
  • 功能描述
  • TERMINAL ZP 2.5/1AN/QV/1
1815190000 技術(shù)參數(shù)
  • 1815183 功能描述:8 位 端接塊 接頭,母插口 0.098"(2.50mm) 90°,直角 表面貼裝 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON PTSM 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 類型:接頭,母插口 針腳數(shù):8 每級針腳數(shù):8 級別數(shù):1 間距:0.098"(2.50mm) 針座方向:90°,直角 插線入口:- 端子類型:焊接 安裝類型:表面貼裝 電流 - IEC:6A 電壓 - IEC:160V 電流 - UL:5A 電壓 - UL:150V 線規(guī)或范圍 - AWG:- 線規(guī)或范圍 -?mm2:- 顏色:黑 工作溫度:- 觸頭配接表面處理:錫 特性:固定焊尾 標準包裝:500 18-1518-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):18(2 x 9) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 18-1518-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):18(2 x 9) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 18-1518-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):18(2 x 9) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 18-1518-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):18(2 x 9) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1815240000 1815248 1815250000 1815251 1815260000 1815264 1815270000 1815277 1815280 1815280000 1815290000 1815293 18153 1815300000 1815303 1815310000 1815316 1815320000
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