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深圳市瑞智芯科技有限公司
深圳市瑞智芯科技有限公司
聯(lián)系人：李先生
電話：0755-8308997518573537851
地址：深圳市福田區(qū)中航路42號中航北苑大廈C座6C3
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
45
Weidmueller
23+
-
瑞智芯只做原裝上傳有貨

1815190000
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Weidmuller
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

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制造商
Weidmuller
功能描述
ZP 2.5/1AN/QV/1 -EA - Bulk
制造商
Weidmuller
功能描述
TERMINAL ZP 2.5/1AN/QV/1

1815190000 技術(shù)參數(shù)

1815183 功能描述:8 位端接塊接頭，母插口 0.098"（2.50mm） 90°，直角表面貼裝制造商:phoenix contact 系列:COMBICON PTSM 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效類型:接頭，母插口針腳數(shù):8 每級針腳數(shù):8 級別數(shù):1 間距:0.098"（2.50mm）針座方向:90°，直角插線入口:- 端子類型:焊接安裝類型:表面貼裝電流 - IEC:6A 電壓 - IEC:160V 電流 - UL:5A 電壓 - UL:150V 線規(guī)或范圍 - AWG:- 線規(guī)或范圍 -?mm2:- 顏色:黑工作溫度:- 觸頭配接表面處理:錫特性:固定焊尾標準包裝:500 18-1518-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 18-1518-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 18-1518-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 18-1518-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1815240000 1815248 1815250000 1815251 1815260000 1815264 1815270000 1815277 1815280 1815280000 1815290000 1815293 18153 1815300000 1815303 1815310000 1815316 1815320000