1814643-3

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1814643-3
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：何芝
電話：19129491934(手機優(yōu)先微信同號)0755-82865099
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5115
TE
ROHS
1302+
-
原裝正品，現(xiàn)貨庫存。400-800-03...

1814643-3
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：劉春蘭
電話：19129491434(微信同號)
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
10000
TE Connectivity
原裝
2013+
-
授權(quán)分銷現(xiàn)貨熱賣

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功能描述
IC 與器件插座 OBSOLETE
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點數(shù)量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

1814643-3 技術(shù)參數(shù)

1814642-8 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:管件零件狀態(tài):過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:6（2 x 3）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:29.5μin（0.75μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:29.5μin（0.75μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:熱塑性塑料，聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.112"（2.84mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:2,070 1814642-1 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:管件零件狀態(tài):過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:4（2 x 2）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:熱塑性塑料，聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.112"（2.84mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:3,150 1814640-9 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:表面貼裝特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:熱塑性塑料，聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:1 1814640-8 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:表面貼裝特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:熱塑性塑料，聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:52 1814640-7 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:表面貼裝特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:熱塑性塑料，聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:52 1814655-7 1814655-8 1814655-9 1814660000 1814663 1814676 1814680000 1814689 1814690000 1814692 1814700000 1814702 1814710000 1814715 1814728 1814731 1814744 1814757