1731120183

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功能描述
FCT TERM HFREQ RA CRP PLG 50 OHM
制造商
molex, llc
系列
FMS， FCT
包裝
散裝
零件狀態(tài)
在售
類型
同軸
觸頭類型
公形引腳、直角
觸頭外形
機制
線規(guī)
RG-58
觸頭端接
壓接
觸頭材料
銅合金
觸頭鍍層
金
觸頭鍍層厚度
51.2μin（1.30μm）內部，31.5μin（0.80μm）外部
端接表面處理
金
端接表面處理厚度
51.2μin（1.30μm）內部、8μin（0.20μm）外徑
觸頭尺寸
-
特性
-
標準包裝
100

1731120183 技術參數(shù)

1731120182 功能描述:FCT TERM HFREQ RA CRP PLG 50 OHM 制造商:molex, llc 系列:FMS， FCT 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:同軸觸頭類型:公形引腳、直角觸頭外形:機制線規(guī):RG-174，188，316 觸頭端接:壓接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:51.2μin（1.30μm）內部，31.5μin（0.80μm）外部端接表面處理:金端接表面處理厚度:51.2μin（1.30μm）內部、8μin（0.20μm）外徑觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:100 1731120181 功能描述:FCT TERM HFREQ CRP RCPT 75 OHM 制造商:molex, llc 系列:FMS， FCT 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:同軸觸頭類型:母形插口觸頭外形:機制線規(guī):RG-180 觸頭端接:壓接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:51.2μin（1.30μm）內部，31.5μin（0.80μm）外部端接表面處理:金端接表面處理厚度:51.2μin（1.30μm）內部、8μin（0.20μm）外徑觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:100 1731120180 功能描述:FCT TERM HFREQ CRP PLG 75 OHM 制造商:molex, llc 系列:FMS， FCT 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:同軸觸頭類型:公形引腳觸頭外形:機制線規(guī):RG-180 觸頭端接:壓接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:51.2μin（1.30μm）內部，31.5μin（0.80μm）外部端接表面處理:金端接表面處理厚度:51.2μin（1.30μm）內部、8μin（0.20μm）外徑觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:100 1731120179 功能描述:FCT TERM HFREQ CRP RCPT 50 OHM 制造商:molex, llc 系列:FMS， FCT 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:同軸觸頭類型:母形插口觸頭外形:機制線規(guī):RG-58，141 觸頭端接:壓接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:51.2μin（1.30μm）內部，31.5μin（0.80μm）外部端接表面處理:金端接表面處理厚度:51.2μin（1.30μm）內部、8μin（0.20μm）外徑觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:100 1731120178 功能描述:FCT TERM HFREQ CRP PLG 50 OHM 制造商:molex, llc 系列:FMS， FCT 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:同軸觸頭類型:公形引腳觸頭外形:機制線規(guī):RG-58，141 觸頭端接:壓接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:51.2μin（1.30μm）內部，31.5μin（0.80μm）外部端接表面處理:金端接表面處理厚度:51.2μin（1.30μm）內部、8μin（0.20μm）外徑觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:100 1731120193 1731120194 1731120195 1731120196 1731120197 1731120198 1731120199 1731120200 1731120201 1731120202 1731120203 1731120204 1731120205 1731120206 1731120207 1731120208 1731120209 1731120210