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  • 功能描述
  • MINIFIT TPA 2.0 CRP TERM BRAS 18
  • 制造商
  • molex, llc
  • 系列
  • Mini-Fit? TPA2
  • 包裝
  • 帶卷（TR）
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 類(lèi)型
  • 帶印記
  • 引腳或插座
  • 開(kāi)叉引腳
  • 觸頭端接
  • 壓接
  • 線(xiàn)規(guī)
  • 18-20 AWG
  • 觸頭鍍層
  • 錫
  • 觸頭鍍層厚度
  • 98.4μin（2.5μm）
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 30,000
1727654121 技術(shù)參數(shù)
  • 1727653121 功能描述:MINIFIT TPA 2.0 CRP TERM BRAS 18 制造商:molex, llc 系列:Mini-Fit? TPA2 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 類(lèi)型:帶印記 引腳或插座:開(kāi)叉引腳 觸頭端接:壓接 線(xiàn)規(guī):18-20 AWG 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:98.4μin（2.5μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:30,000 1727652121 功能描述:MINIFIT TPA 2.0 CRP TERM BRAS 16 制造商:molex, llc 系列:Mini-Fit? TPA2 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 類(lèi)型:帶印記 引腳或插座:開(kāi)叉引腳 觸頭端接:壓接 線(xiàn)規(guī):16 AWG 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:98.4μin（2.5μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:30,000 1727651121 功能描述:MINIFIT TPA 2.0 CRP TERM BRAS 16 制造商:molex, llc 系列:Mini-Fit? TPA2 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 類(lèi)型:帶印記 引腳或插座:開(kāi)叉引腳 觸頭端接:壓接 線(xiàn)規(guī):16 AWG 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:98.4μin（2.5μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:30,000 172765-1 功能描述:0.250"（6.35mm） 快速連接 母頭 12-14 AWG 壓接 連接器 非絕緣 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Mark II 包裝:卷 零件狀態(tài):有效 端子類(lèi)型:成角度 - 90°，旗形 公母:母頭 凸片寬度:0.250"（6.35mm） 凸片厚度:0.032"（0.81mm） 凸片長(zhǎng)度:0.307"（7.80mm） 長(zhǎng)度 - 總:- 端接:壓接 線(xiàn)規(guī):12-14 AWG 絕緣:非絕緣 安裝類(lèi)型:自由懸掛，直角 特性:- 顏色:- 觸頭材料:黃銅 觸頭鍍層:錫 絕緣層直徑:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24,000 1727650000 功能描述:8 位 端接塊 插頭，母插口 0.138"（3.50mm） 180° 自由懸掛 制造商:weidmuller 系列:Omnimate B2L 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:插頭，母插口 針腳數(shù):8 每級(jí)針腳數(shù):4 級(jí)別數(shù):2 間距:0.138"（3.50mm） 針座方向:- 插線(xiàn)入口:180° 端子類(lèi)型:無(wú)螺釘 - 彈簧籠/張力夾 安裝類(lèi)型:自由懸掛 電流 - IEC:10.3A 電壓 - IEC:200V 電流 - UL:10A 電壓 - UL:300V 線(xiàn)規(guī)或范圍 - AWG:16-28 AWG 線(xiàn)規(guī)或范圍 -?mm2:0.2-1mm2 顏色:黑 工作溫度:-50°C ~ 100°C 觸頭配接表面處理:錫 特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:132 1727670010 1727670012 1727676 1727680000 1727689 1727690000 172769-1 1727692 1727700000 1727702 1727710000 1727715 1727728 1727731 172773-1 172773-2 1727735 172773-5
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