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169-PLS13001-16

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  • 功能描述
  • IC 與器件插座 169 PIN PGA NICKEL
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數
  • 位置/觸點數量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
169-PLS13001-16 技術參數
  • 169-PLS13001-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PLS 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:PGA,ZIF(ZIP) 針腳或引腳數(柵格):- 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 169-PGM13001-51 功能描述:CONN SOCKET PGA GOLD 制造商:aries electronics 系列:PGM 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:PGA 針腳或引腳數(柵格):- 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:- 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.165"(4.19mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 169P84XXXP 功能描述:PC BOARD 8.5X17.0" PHENOLIC 制造商:vector electronics 系列:Vectorbord? 零件狀態(tài):有效 原型板類型:- 鍍層:無鍍層通孔 (NPTH) 間距:0.1"(2.54mm)柵格 電路形式:- 邊緣觸頭:- 孔徑:0.042"(1.07mm) 大小/尺寸:17.00" 長 x 8.50" 寬(431.8mm x 215.9mm) 板厚度:0.062"(1.57mm) 1/16" 標準包裝:1 169P84WEC1-038 功能描述:VECTORBORD,FR-4,8.5"X17",CU 1-SD 制造商:vector electronics 系列:- 零件狀態(tài):在售 原型板類型:模擬板,通用 鍍層:無鍍層通孔 (NPTH) 間距:0.1"(2.54mm)柵格 電路形式:一孔一焊盤(圓形) 邊緣觸頭:- 孔徑:0.042"(1.07mm) 大小/尺寸:17.00" 長 x 8.50" 寬(431.8mm x 215.9mm) 板厚度:0.038"(0.97mm) 材料:FR4 環(huán)氧玻璃 標準包裝:1 169P84HTC2 功能描述:PC BOARD VT461 COPP-2SIDE 8.5X17 制造商:vector electronics 系列:Vectorbord? 零件狀態(tài):有效 原型板類型:模擬板,鉆孔包銅 鍍層:無鍍層通孔 (NPTH) 間距:0.1"(2.54mm)柵格 電路形式:- 邊緣觸頭:- 孔徑:0.042"(1.07mm) 大小/尺寸:17.00" 長 x 8.50" 寬(431.8mm x 215.9mm) 板厚度:0.062"(1.57mm) 1/16" 標準包裝:1 169S36 169S72 169SS 169TS 169VS 169WS 16AYA10 16AYA6A 16AYC10B 16BCF10 16BCF10R 16BCF6R 16-C195-00 16-C195-10 16-C195-10H 16-C195-11 16-C195-20 16-C195-21
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