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14-C195-31

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • 1/1頁 40條/頁 共2條 
  • 1
14-C195-31 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 14 PINS
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點數(shù)量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
14-C195-31 技術(shù)參數(shù)
  • 14-C195-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):14(2 x 7) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.040"(1.02mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 14-C195-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):14(2 x 7) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.040"(1.02mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 14-C195-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):14(2 x 7) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.040"(1.02mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 14-C195-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):14(2 x 7) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 14-C195-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):14(2 x 7) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 14-CBSA-0.5X0.75X0.13 14-CBSA-0.5X1.0X0.13 14-CBSA-0.5X1.25X0.13 14-CBSA-0.5X1.5X0.13 14-CBSA-0.5X1.75X0.13 14-CBSA-0.5X2.0X0.13 14-CBSA-0.5X2.25X0.13 14-CBSA-0.5X2.5X0.13 14-CBSA-0.5X2.75X0.13 14-CBSA-0.5X3.0X0.13 14-CBSA-0.5X3.25X0.13 14-CBSA-0.5X3.5X0.13 14-CBSA-0.5X3.75X0.13 14-CBSA-0.5X4.0X0.13 14-CBSA-0.5X4.25X0.13 14-CBSA-0.5X4.5X0.13 14-CBSA-0.5X4.75X0.13 14-CBSA-0.5X5.0X0.13
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