14-3513-10

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功能描述
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
制造商
aries electronics
系列
Lo-PRO?file，513
包裝
散裝
零件狀態(tài)
有效
類型
DIP，0.3"（7.62mm）行間距
針腳或引腳數(shù)（柵格）
14（2 x 7）
間距 - 配接
0.100"（2.54mm）
觸頭表面處理 - 配接
金
觸頭表面處理厚度 - 配接
10μin（0.25μm）
觸頭材料 - 配接
銅鈹
安裝類型
通孔
特性
封閉框架
端接
焊接
間距 - 柱
0.100"（2.54mm）
觸頭表面處理 - 柱
錫
觸頭表面處理厚度 - 柱
200μin（5.08μm）
觸頭材料 - 柱
黃銅
外殼材料
聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型
工作溫度
-
端接柱長度
0.125"（3.18mm）
材料可燃性等級
UL94 V-0
額定電流
3A
接觸電阻
-
標(biāo)準(zhǔn)包裝
25

14-3513-10 技術(shù)參數(shù)

14-3513-00 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:14（2 x 7）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 1435120-1 功能描述:EQ. RACK 19 X30 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態(tài):在售標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 14-3511-11WR 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:511 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:14（2 x 7）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.150"（3.81mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 14-3511-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:511 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:14（2 x 7）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.150"（3.81mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 14-3511-10WR 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 制造商:aries electronics 系列:511 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:14（2 x 7）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.150"（3.81mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 14-3518-01 14-3518-10 14-3518-101 14-3518-101H 14-3518-102 14-3518-10E 14-3518-10H 14-3518-10M 14-3518-10T 14-3518-11 14-3518-111 14-3518-112 14-3518-11H 1435182 1435195 1435-2 1435205 1435205-1