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1300250073

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  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
  • MC 5P M/MFE 5M ST/ST DEVICENET - Bulk
1300250073 技術(shù)參數(shù)
  • 130-024-050 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:3m 系列:100 包裝:散裝 零件狀態(tài):過期 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:8μin(0.20μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強型 工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長度:0.126"(3.20mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:200 1300240043 功能描述:CBL CIRC 5POS MALE to WIRE LEAD 制造商:molex, llc 系列:* 零件狀態(tài):在售 長度:49.2'(15.00m) 電纜類型:圓形 顏色:- 屏蔽:- 使用:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 130-024-000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:3m 系列:100 包裝:散裝 零件狀態(tài):過期 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:8μin(0.20μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強型 工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長度:0.126"(3.20mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:200 1300230003 功能描述:SWINGER 3P SWITCH SPDT NO/NC 制造商:molex connector corporation 系列:- 零件狀態(tài):有效 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1300220119 功能描述:OC 4P FP 30" 6/4W 制造商:molex connector corporation 系列:- 零件狀態(tài):有效 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1300280024 1300280028 1300280033 1300280042 1300280085 1300280148 130-028-050 13003 13003.15.01 13003.15T.01 13003.41.01 13003.41T.01 13003.44.01 13003.46.01 13-003.5-171 13-003.5-172 13-003.63-152FB 1300310026
配單專家

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