108812-HMC538LP4

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說明
操作

108812-HMC538LP4
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業(yè)執(zhí)照
5000
Analog Devices Inc.
標準封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

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制造商
Hittite Microwave Corp
功能描述
BOARD EVAL HMC538LP4E

108812-HMC538LP4 技術參數

10-8810-210C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:10（2 x 5）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 10-8800-210C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:10（2 x 5）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1088 功能描述:AA HOLDER W/COIL SPRING SMT 制造商:keystone electronics 系列:- 零件狀態(tài):有效電池類型，功能:圓柱形，座樣式:座（開口）電池尺寸:AA 電池數:1 電池系列:- 安裝類型:PCB，表面貼裝端子類型:SMD（SMT）接片板上高度:0.585"（14.86mm）工作溫度:-50°C ~ 145°C 標準包裝:100 1087A 0105000 功能描述:CBL 36PR 18AWG SHLD 制造商:belden inc. 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:1 1087A 0101250 功能描述:CBL 36PR 18AWG SHLD 制造商:belden inc. 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:1 10-88-1361 10-88-1365 10-88-1381 10-88-1385 10-88-1401 10-88-1405 10-88-1421 10-88-1425 10-88-1441 10-88-1445 10-88-1461 10-88-1465 10-88-1481 10-88-1485 10-88-1501 10-88-1505 10-88-1521 10-88-1525