105143-HMC194AMS8

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功能描述
EVAL BOARD HMC194AMS8E
制造商
analog devices inc.
系列
-
零件狀態(tài)
在售
類型
開關(guān)，SPDT
頻率
0Hz ~ 3GHz
配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品
HMC194AMS8E
所含物品
板
標準包裝
1

105143-HMC194AMS8 技術(shù)參數(shù)

10-5-1430 功能描述:3M 1430 ALUMINUM FOIL/REINFORCED 制造商:3m (tc) 系列:1430 零件狀態(tài):在售標準包裝:1 1051430 功能描述:ZACK STRIP PRINTED HORIZ 制造商:phoenix contact 系列:CLIPLINE 包裝:- 零件狀態(tài):有效類型:標簽，卡入式圖例:U，V，W，N，GND（各 2 個）間距:0.244"（6.20mm）配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:TRABTECH TT 系列顏色:白標準包裝:10 1051429000 功能描述:CONN SCKT ILM ASSEM FOR LGA2011 制造商:molex, llc 系列:105142 包裝:散裝零件狀態(tài):有效配件類型:ILM 組件配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:LGA 2011 連接器引腳數(shù):- 基體材料:- 基體表面:- 顏色:- 特性:- 材料可燃性等級:- 工作溫度:- 標準包裝:100 1051420433 功能描述:CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:105142 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:LGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:2011（47 x 58）間距 - 配接:0.040"（1.02mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:表面貼裝特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.040"（1.01mm）觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:- 外殼材料:熱塑塑膠工作溫度:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 接觸電阻:- 標準包裝:200 1051420432 功能描述:CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:105142 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:LGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:2011（47 x 58）間距 - 配接:0.040"（1.02mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:表面貼裝特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.040"（1.01mm）觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:熱塑塑膠工作溫度:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 接觸電阻:- 標準包裝:200 105-151GS 105-151H 105-151HS 105-151J 105-151JS 105-151K 105-151KS 105-151M 105-151MS 105-152F 105-152FS 105-152G 105-152GS 105-152H 105-152HS 105-152J 105-152JS 105-152K