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10108777-10003TLF

配單專家企業(yè)名單
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  • 10108777-10003TLF
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    10108777-10003TLF

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Amphenol FCI

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品

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    10108777-10003TLF

    10108777-10003TLF

  • 深圳市德力誠信科技有限公司
    深圳市德力誠信科技有限公司

    聯(lián)系人：王小姐

    電話：13305449939

    地址：上海市靜安區(qū)恒豐路568號恒匯國際大廈903室

  • 1899

  • AMPHENOL

  • NA

  • 近兩年

  • -

  • 查價格、訂購可到京北通宇商城www.jb...

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  • 1
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  • 功能描述
  • PCI Express / PCI 連接器
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • JAE Electronics
  • 系列
  • MM60
  • 產(chǎn)品類型
  • PCI Express
  • 位置/觸點數(shù)量
  • 52
  • 安裝角
  • Right
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder Pad
  • 外殼材料
  • Plastic
  • 觸點材料
  • Copper Alloy
  • 觸點電鍍
  • Gold
10108777-10003TLF 技術(shù)參數(shù)
  • 10108777-10002WLF 功能描述:CONN PCI EXP CARDEDGE FMALE 98PO 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 卡類型:PCI Express? 公母:母頭 位/盤/排數(shù):- 針腳數(shù):98 卡厚度:0.062"（1.57mm） 排數(shù):2 間距:0.039"（1.00mm） 特性:板導(dǎo)軌，鎖銷滑道 安裝類型:通孔 端接:焊接，交錯式 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 觸頭類型:懸臂 顏色:黑 法蘭特性:- 工作溫度:- 材料 - 絕緣:聚酰胺（PA），尼龍，玻璃纖維增強型 讀數(shù):雙 標(biāo)準(zhǔn)包裝:420 10108777-10002TLF 功能描述:CONN PCI EXP CARDEDGE FMALE 98PO 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 卡類型:PCI Express? 公母:母頭 位/盤/排數(shù):- 針腳數(shù):98 卡厚度:0.062"（1.57mm） 排數(shù):2 間距:0.039"（1.00mm） 特性:板導(dǎo)軌，鎖銷滑道 安裝類型:通孔 端接:焊接，交錯式 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 觸頭類型:懸臂 顏色:黑 法蘭特性:- 工作溫度:- 材料 - 絕緣:聚酰胺（PA），尼龍，玻璃纖維增強型 讀數(shù):雙 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 10108777-10002RLF 功能描述:CONN PCI EXP CARDEDGE FMALE 98PO 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 卡類型:PCI Express? 公母:母頭 位/盤/排數(shù):- 針腳數(shù):98 卡厚度:0.062"（1.57mm） 排數(shù):2 間距:0.039"（1.00mm） 特性:板導(dǎo)軌，鎖銷滑道 安裝類型:通孔 端接:焊接，交錯式 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 觸頭類型:懸臂 顏色:黑 法蘭特性:- 工作溫度:- 材料 - 絕緣:聚酰胺（PA），尼龍，玻璃纖維增強型 讀數(shù):雙 標(biāo)準(zhǔn)包裝:510 10108777-10002MLF 功能描述:CONN PCI EXP CARDEDGE FMALE 98PO 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 卡類型:PCI Express? 公母:母頭 位/盤/排數(shù):- 針腳數(shù):98 卡厚度:0.062"（1.57mm） 排數(shù):2 間距:0.039"（1.00mm） 特性:板導(dǎo)軌，鎖銷滑道 安裝類型:通孔 端接:焊接，交錯式 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 觸頭類型:懸臂 顏色:黑 法蘭特性:- 工作溫度:- 材料 - 絕緣:聚酰胺（PA），尼龍，玻璃纖維增強型 讀數(shù):雙 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,200 10108777-10001MLF 功能描述:CONN PCI EXP CARDEDGE FMALE 64PO 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 卡類型:PCI Express? 公母:母頭 位/盤/排數(shù):- 針腳數(shù):64 卡厚度:0.062"（1.57mm） 排數(shù):2 間距:0.039"（1.00mm） 特性:板導(dǎo)軌，鎖銷滑道 安裝類型:通孔 端接:焊接，交錯式 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 觸頭類型:懸臂 顏色:黑 法蘭特性:- 工作溫度:- 材料 - 絕緣:聚酰胺（PA），尼龍，玻璃纖維增強型 讀數(shù):雙 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,800 10108777-10100TLF 10108777-10101TLF 10108777-10102TLF 10108777-10103TLF 10108777-10110MLF 10108777-10110TLF 10108777-10112MLF 10108777-10112TLF 10108777-10113MLF 10108777-10113TLF 10108777-10113YLF 10108777-10133TLF 10108777-10142TLF 10108777-10143TLF 10108777-10143ZLF 10108777-10200MLF 10108777-10201MLF 10108777-10233TLF
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