0867100025

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制造商
Molex
功能描述
LAPPING FILM 5 MICRON - Bulk

0867100025 技術參數

0867100024 功能描述:EPOXY EPO-TEK 353ND 2 GRAM A-PAK 制造商:molex, llc 系列:- 零件狀態(tài):不適用於新設計類型:- 規(guī)格:- 大小/尺寸:- 標準包裝:25 0866BL15C200E 功能描述:RF Balun 800MHz ~ 900MHz 50 / 200 Ohm 0805 (2012 Metric) 制造商:johanson technology inc. 系列:0866 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):停產頻率范圍:800MHz ~ 900MHz 阻抗 - 非平衡/平衡:50 / 200 歐姆相位差:180° ±10 插入損耗（最大值）:1.2dB 回波損耗（最小值）:9.5dB 封裝/外殼:0805（2012 公制）安裝類型:表面貼裝標準包裝:1 08-666000-00 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To SOWIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 666000 零件狀態(tài):有效轉換自（適配器端）:SOIC 轉換至（適配器端）:SOWIC 引腳數:8 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:表面貼裝端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃端接柱長度:0.080"（2.03mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:1 08-665000-00 功能描述:IC Socket Adapter SOIC-W To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 665000 零件狀態(tài):有效轉換自（適配器端）:SOIC-W 轉換至（適配器端）:SOIC 引腳數:8 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:表面貼裝端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃端接柱長度:0.031"（0.80mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:1 08664 1/10GAL CARTRIDGE 功能描述:BLACK SUPER SILICONE SEAL 制造商:3m 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:12 0867192700 0867192900 0867193000 08672 0867305000 0867305001 0867305014 08673N 0867442500 0867445000 08-675-190 08-675-190T 08-675-191 08-675-191T 0867532000 0867535001 0867535002 0867535003