08-600-21

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

08-600-21
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Aries Electronics
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品，

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功能描述
IC 與器件插座 HEADER 8 PINS COINED CONTACT
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點數(shù)量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

08-600-21 技術參數(shù)

08-600-20 功能描述:8 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:600 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:接線柱針腳數(shù):8 間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):2 排距:0.300"（7.62mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:200μin（5.08μm）顏色:黑標準包裝:44 08-600-11 功能描述:8 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:600 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:叉狀針腳數(shù):8 間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):2 排距:0.300"（7.62mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:44 08-600-10 功能描述:8 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Tin 制造商:aries electronics 系列:600 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:叉狀針腳數(shù):8 間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):2 排距:0.300"（7.62mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:200μin（5.08μm）顏色:黑標準包裝:44 0860-0004 功能描述:Lead Acid (VRLA) Battery Rechargeable (Secondary) 2V 4.5Ah 2V 制造商:enersys 系列:Cyclon? 零件狀態(tài):有效電池化學:鉛酸（VRLA）電池尺寸:2V 電壓 - 額定:2V 容量:4.5Ah 大小/尺寸:1.35" 直徑 x 3.78" 高（34.3mm x 96.0mm）端子類型:鏟形，.187"（4.7mm）放電率:10 小時標準充電電流:- 標準充電時間:- 重量:272.16g 發(fā)貨信息:- 最大空運重量:- 標準包裝:50 0859DP18B1920E 功能描述:RF DIPLEXER GSM 850/1850MHZ 制造商:johanson technology inc. 系列:* 零件狀態(tài):有效標準包裝:3,000 0860687370 0860865204 0861 0861 000 X5F0 471 K 0861 000 X5F0 471 KLF 0861 001 S3B0 220 K 0861.0034 0861-0-15-20-82-14-11-0 0861070000 0861131000 0861803201 0861810013 0861810017 0861860011 0861890426 0862 0862.8001 0862.8003