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  • 型號
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  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Molex, LLC

  • 標準封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品

  • 0709841099
    0709841099

    0709841099

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：劉春蘭

    電話：19129491434(微信同號)

    地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • Molex Inc

  • 原裝

  • 2013+

  • -

  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 0709841099
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    0709841099

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：譚玉麗

    電話：19129491949(手機優(yōu)先微信同號)0755-83267816

    地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

  • 10001

  • Molex Inc

  • 原裝

  • 12+

  • -

  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 1/1頁 40條/頁 共4條 
  • 1
0709841099 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
  • 功能描述
  • (DMS59) 14 CKT INSR MLD MALE
  • RoHS
  • 是
  • 類別
  • 連接器，互連式 >> D-Sub，D 形 - 觸頭
  • 系列
  • Low Force Helix (LFH™) 70984, DMS59®
  • 標準包裝
  • 100
  • 系列
  • -
  • 類型
  • 機制
  • 引腳或插口
  • 插口
  • 觸點終端
  • 壓接
  • 線規(guī)
  • 20-24 AWG
  • 觸點表面涂層
  • 金
  • 觸點涂層厚度
  • -
  • 包裝
  • 散裝
  • 其它名稱
  • 626-1321
0709841099 技術(shù)參數(shù)
  • 0709841098 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 28-36 AWG Solder Stamped 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix（LFH??） 70984，DMS59? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:信號 觸頭類型:公形引腳 觸頭外形:帶印記 線規(guī):28-36 AWG 觸頭端接:焊接 觸頭材料:磷青銅 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:閃光 端接表面處理:錫 端接表面處理厚度:100μin（2.54μm） 觸頭尺寸:- 特性:矩陣接線板 標準包裝:759 0709841021 功能描述:15CKT M LFH STRIP ASSY 制造商:molex, llc 系列:* 零件狀態(tài):有效 標準包裝:759 0709841014 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 28-36 AWG Solder Stamped 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix（LFH??） 70984，DMS59? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:信號 觸頭類型:公形引腳 觸頭外形:帶印記 線規(guī):28-36 AWG 觸頭端接:焊接 觸頭材料:磷青銅 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:閃光 端接表面處理:錫 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:矩陣接線板 標準包裝:759 0709841013 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 28-36 AWG Solder Stamped 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix（LFH??） 70984，DMS59? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:信號 觸頭類型:公形引腳 觸頭外形:帶印記 線規(guī):28-36 AWG 觸頭端接:焊接 觸頭材料:磷青銅 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 端接表面處理:鎳 端接表面處理厚度:50μin（1.27μm） 觸頭尺寸:- 特性:矩陣接線板 標準包裝:759 0709841010 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 28-36 AWG Solder Stamped 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix（LFH??） 70984，DMS59? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:信號 觸頭類型:公形引腳 觸頭外形:帶印記 線規(guī):28-36 AWG 觸頭端接:焊接 觸頭材料:磷青銅 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 端接表面處理:錫 端接表面處理厚度:200μin（5.08μm） 觸頭尺寸:- 特性:矩陣接線板 標準包裝:759 0709893 0709903 0709916 0709932 0709945 0709961 0709974 0709990 071,AL 071,BK 071,BK-BULK 071,GY 07100-12 07100140L 0710015 07100-24 07100-24P 0710028
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