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0475968711

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0475968711
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Molex, LLC
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

0475968711
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：劉春蘭
電話：19129491434(微信同號)
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
10000
Molex Inc
原裝
2013+
-
授權(quán)分銷現(xiàn)貨熱賣

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1

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功能描述
SOCKET 115X ILM TOP ASSY
RoHS
是
類別
連接器，互連式 >> 用于 IC 的插座，晶體管
系列
*
產(chǎn)品目錄繪圖
115 Series Low Profile Side Dual In Line PinOut
標準包裝
50
系列
115...003
類型
DIP，0.3"（7.62mm）行間距
位置或引腳數(shù)目（柵極）
8（2 x 4）
間距
0.100"（2.54mm）
安裝類型
通孔
特點
開放框架
觸點表面涂層
金
觸點涂層厚度
30µin（0.76µm）
產(chǎn)品目錄頁面
533 (CN2011-ZH PDF)
配套產(chǎn)品
15310-30800001000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800011000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800010000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800009000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800594000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800593000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800592000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800591000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14210-30800594000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14210-30800593000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS更多...
其它名稱
115-93-308-41-0031159330841003000ED5308

0475968711 技術(shù)參數(shù)

0475962032 功能描述:CONN SOCKET LGA 1155POS 制造商:molex, llc 系列:47596 包裝:- 零件狀態(tài):過期類型:LGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:- 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:- 安裝類型:- 特性:- 端接:- 間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:- 外殼材料:- 工作溫度:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:- 額定電流:- 接觸電阻:- 標準包裝:240 0475960532 功能描述:CONN SOCKET LGA 1156POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:47596 包裝:托盤零件狀態(tài):過期類型:LGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:1156（40 x 40）間距 - 配接:0.036"（0.91mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:表面貼裝特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.036"（0.91mm）觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:- 外殼材料:熱塑塑膠工作溫度:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:0.5A 接觸電阻:19 毫歐標準包裝:240 0475960233 功能描述:CONN SOCKET LGA 1155POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:47596 包裝:托盤零件狀態(tài):過期類型:LGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:1155（40 x 40）間距 - 配接:0.036"（0.91mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:表面貼裝特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.036"（0.91mm）觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:- 外殼材料:熱塑塑膠工作溫度:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:- 標準包裝:240 0475960232 功能描述:CONN SOCKET LGA 1155POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:47596 包裝:托盤零件狀態(tài):過期類型:LGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:1155（40 x 40）間距 - 配接:0.036"（0.91mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:表面貼裝特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.036"（0.91mm）觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:- 外殼材料:熱塑塑膠工作溫度:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:- 標準包裝:240 0475960132 功能描述:CONN SOCKET LGA 1156POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:47596 包裝:托盤零件狀態(tài):過期類型:LGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:1156（40 x 40）間距 - 配接:0.036"（0.91mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:表面貼裝特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.036"（0.91mm）觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:- 外殼材料:熱塑塑膠工作溫度:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:- 標準包裝:240 0475968841 0475968855 0475976001 0475976002 0476001.MR 0476001.MRSN 0476002.MR 0476002.MRSN 0476003.MR 0476003.MRSN 0476004.MR 0476004.MRSN 0476005.MR 0476005.MRSN 0476007.MR 0476007.MRSN 0476008.MR 0476008.MRSN